產(chǎn)品詳情

半導體包裝材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其顯著特性包括優(yōu)異的高溫耐受性、卓越的電絕緣性能、垂直方向的阻隔能力和出色的抗氧化能力。隨著半導體工業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體包裝材料領(lǐng)域亦在持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化，旨在更有效地迎合半導體行業(yè)日益增長的需求。

半導體保護方式

1.防潮保護：半導體設(shè)備對潮濕很高的敏感度，因此需要進行防潮處理。采用烘干柜、干燥劑等方式來進行防潮。

2.防塵保護：半導體設(shè)備對塵埃、污染物也非常敏感，需要進行防塵處理。采用紫外線燈、凈化器等方式來進行防塵。

3.防腐保護：半導體設(shè)備還需要進行防腐處理，避免氧化、腐蝕等情況的發(fā)生。采用氮氣充填、防腐涂層等方式來進行防腐。